中文名：苯氧基环磷腈;六苯氧基环三磷腈;六苯氧基环三聚磷腈
英文名：Hexaphenoxycyclotriphosphazene
别名：阻燃剂HPCTP
CAS No.：1184-10-7
分子式：C36H30N3O6P3
分子量：693.57
结构式：
性能、用途及建议使用量：
本品为添加型无卤阻燃剂，主要应用于PC、PC/ABS树脂以及PPO、尼龙等制品中。当本品用于PC中时，本品添加量为8-10%时，制品阻燃等级达到FV-0级；本品对环氧树脂也具有较好的阻燃作用，可用于制备大规模集成电路封装用EMC，其阻燃性能大大优于传统磷溴阻燃体系；本品可用于苯并噁嗪树脂玻璃布层压板，当本品的质量分数为10%时，阻燃等级达到FV-0级；本品可用于聚乙烯中，可使制得的阻燃聚乙烯材料的LOI值达30~33；本品可添加到粘胶纤维纺丝溶液中得到氧化指数为25.3~26.7的阻燃粘胶纤维；本品也可用于LED发光二极管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
本品在制品中的添加量一般为8-10%。
用途：
本品属于添加型无卤阻燃剂，作为无卤阻燃剂用于环氧树脂、覆铜板、LED发光二极管、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。作为无卤阻燃剂用于覆铜板、粉末涂料、灌封材料及高分子材料。
添加型无卤阻燃剂，用于大规模集成电路封装；环氧树脂模塑料，覆铜板，粉末涂料，LED发光管及其它高分子材料的阻燃，符合欧盟REACH法规，ROHS标准。
可以达到UL-94 VO级阻燃性能，阻燃性能大大优于传统阻燃体系。
应用：
热塑性树脂：PC、PC/ABS、PC/PBT等；
热固性树脂、环氧树脂、DAP、BT、酚醛树脂等；
大规模集成电路封装、覆铜板、粉末涂料、led发光管等；
技术指标：
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项目 |
指标 |
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外观 |
白色结晶 |
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熔点，℃ |
110～112 |
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挥发份，% |
≤0.5 |
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灰分，% |
≤0.05 |
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纯度，% |
≥99.0 |
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氯离子含量，mg/L |
≤20.0 |
产品的优势：
1. 本品是以P、N为基本骨架的一类化合物，结构稳定，并且不存在卤素污染问题，在其燃烧时基本无有毒气体产生，不会产生次生灾害。
2. 本品热稳定好，能长时间地受热250℃以上的高温，亦可耐超低温，并且可耐水、油类和有机溶剂。
3. 阻燃性能好，添加量少。一般情况下添加量在8-10%时，制品的阻燃等级可达到FV-0级，为BDP、RDP添加量的50%。
4. 由于结构稳定，添加量少，在使用时不改变制品及其他物质的自身性能。
5. 本品为白色结晶，使用时无需加温，运输亦不需特殊包装，使用和运输更加方便。
包装：25kg/纸板桶 | 
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